自2014年起，國產12寸晶圓的量產問題得到解決，國產晶圓進（jìn）入到一個飛速發展的時期中。晶圓作（zuò）為芯片（piàn）的載體，在當今科技時（shí）代起著至關重要的作用，小到遙控器（qì）、手機，大到航天領域，例（lì）如衛星（xīng）等都離不開晶圓。那麽晶圓的加工工藝是否達到（dào）標準決定了成品的優劣。今天筆者就為大家介紹Bruker Dektak-XT接觸式表麵輪廓儀（yí）在晶圓方麵的測試應用。

       Bruker Dektak-XT接觸式表（biǎo）麵輪廓（kuò）儀（台階儀（yí））作為Dektak係列第十代產品，經過50多年的更新升級及技術（shù）創新，目前已（yǐ）成為使用廣泛的接觸（chù）式表麵檢測（cè）設備，有著眾（zhòng）多的用（yòng）戶群（qún）體並得到好評。
①台階高度重現性低於4Å
②主流的LVDT傳（chuán）感器技術

        晶圓在製作電（diàn）路的流程中，主要以光刻、蝕刻、沉積、研磨、拋光等工藝排列組合，在矽片上將電路層層疊加（jiā）。Dektak-XT接觸式表麵（miàn）輪廓儀能（néng）夠用於每個工藝過程。
光刻（kè）/沉積：光刻/沉積（jī）工藝中台階高度的測試
蝕刻：蝕刻工（gōng）藝中台階高度或凹槽深度的測（cè）試（shì）
拋（pāo）光（guāng）/研磨：拋光/研磨工藝中粗糙度的測試

在以上（shàng）測試中，台階儀都能夠快速的得到相（xiàng）應數據。