探針（zhēn）式輪廓儀（yí）/台（tái）階儀 - Dektak Pro

技術成（chéng）熟、性能增強

Dektak Pro 

       Dektak Pro™ 以其多（duō）功能，使用的便捷性和準確的精度在薄膜厚（hòu）度、台階高度、應力、表（biǎo）麵粗糙度和晶圓翹曲測量方（fāng）麵廣受讚許。第十一（yī）代Dektak®係統，具有4 Å重複（fù）性的優異表現（xiàn），並提供200毫米平台選項，在科研以及工業領域中可以為材料（liào）的表麵形貌提（tí）供各種分析。在表麵測量方麵，Dektak Pro是微電子技（jì）術、薄膜與塗層和生命科學（xué）應用的理想選擇。

更準確的精度

       在探針式輪廓儀（yí）測量中，探針針尖沿表麵移動（dòng），獲得沿軌跡每個點的高度信息，從而實現高分辨率的表麵形貌分析。探針式輪廓儀測（cè）量因其高精度和低成本而廣受認可，新研發的技術進步進一步提高了速度和多功能性，以滿足精密工程應（yīng）用不斷變（biàn）化的需求。

強大的性能和重複性

       Dektak Pro以其強大的分辨率、穩（wěn）定性、穩健性和耐用性，確保在未來（lái）數年甚至數十年內提供可（kě）靠的（de）優質結果。新型號在Dektak平台上繼承創新，提（tí）供更高的（de）分辨率、更低的噪聲和更（gèng）便捷的（de）探針更換，所有這些因素對於優化係統的重複性和準確性至關重要。

       在適當的環境下，Dektak Pro甚至能夠測量1納米的台階高度（dù），並在1微米台階高度標準上實現優於4 Å的重複性。

性能體現在細節之（zhī）中

       Dektak Pro的單拱設計有效降低了對不利環境條件（如噪聲和震（zhèn）動（dòng））的（de）敏感性，同時又可容納大（dà）尺寸樣（yàng）品測試。新一代的智能電子技術應用更大限度地（dì）減少（shǎo）了溫度（dù）變化和電（diàn）子噪聲，從而減少了高精度測量中的誤差和不確定性。

       低（dī）慣量傳（chuán）感器（LIS 3）使係統能夠快速（sù）適應表麵形態的突然變化，在動態測量場景中保持（chí）準確性和響應性。探頭更換技術通過（guò）自對準探頭夾（jiá）具（jù），消除了（le）錯位和係（xì）統重新校準的需要，輕鬆完成探頭更換，耗時不到一分鍾。

快速獲取結果

       Dektak Pro采（cǎi）用直驅掃（sǎo）描平台技術，這一先進的掃描平（píng）台（tái）技術大（dà）大減少了測量的時（shí）間而不影響（xiǎng）分辨率和（hé）噪聲底，從而加快了3D形貌或長輪廓掃描的結果獲取速度，同時保持優異的數據質量（liàng）和重（chóng）複性。

       Vision64®軟（ruǎn）件采用64位（wèi）並行處理技術，即使麵對大數據也能實現快速的數據處理。此外（wài），自動化的多次掃描（miáo）分析操（cāo）作簡化了重複性任（rèn）務，增強了速度和便捷性。

更簡便的操作

       數據收集在Bruker的Vision64軟件中（zhōng）進行，該軟（ruǎn）件具有簡化的圖形用戶界麵，結合了智能架構、直觀（guān）的可視化工作流程和豐富的用（yòng）戶自定義自動化（huà）功能。Dektak Pro進一步改（gǎi）善了數據收集體驗，具體體現在：

●     更小的光學畸（jī）變，使整個視野都保持清晰聚焦（jiāo），方便快（kuài）速定位感興趣（qù）測試位置

●     單一測量頭（tóu）可覆蓋1 nm至1 mm的台階高度和1至15 mg的負載（在N-Lite+模式下可低至0.03 mg），無需重（chóng）新校準

●     簡單（dān）的（de）操作員圖形用戶界麵，用（yòng）於自動化（huà）測（cè）量設置並簡（jiǎn）化操作

擴（kuò）展您的分析能力

       Vision64中的數據分析器通過數據過濾、自動調平、自動（dòng）台階檢（jiǎn）測和recipe能力，使分析（xī）變得更加強大（dà）而簡單。

•     台階高度

       Dektak Pro強大的新台階高度算法為各種複雜的表麵輪廓測量提供可靠且全麵（miàn）的結果。其（qí）自動化分析程序還能夠（gòu）更大限度（dù）地減少了用戶（hù）對台階高（gāo）度計算的（de）影響，提高（gāo）了數據解釋的一（yī）致性和客觀性。

•     表麵粗（cū）糙度和波紋

       Dektak Pro提供了一種高性價比且用戶友好的解決（jué）方案，以（yǐ）高精度量化表麵粗糙度、紋理和波紋度。多種探針規格、用戶可定義的探針（zhēn）力（1–15 mg，使用N-Lite+可低至0.03 mg）和可達1mm的垂直（zhí）測量範圍使得在各種表麵上的測量成（chéng）為可能。

•     2D應力測量

       借（jiè）助Dektak Pro，用戶在2D應（yīng）力分析中（zhōng）擁（yōng）有強大的控（kòng）製力。通過用戶定義的異常點去除和擬合邊界，可以實現更可重複、更高精度的應力測量。

•     晶圓（yuán）翹曲測繪和3D應力測（cè）量

       準（zhǔn）確評估（gū）由膜應力引起（qǐ）的變形對於開發可控工藝和製備高質（zhì）量器件至關重要。Dektak Pro準確測量可能導致變形、開裂和層間剝（bāo）離的膜應力。

全麵的應用環（huán）境

       Dektak Pro 滿（mǎn）足研發、工藝開發（fā）以及（jí）當前和未來質量保（bǎo）證（zhèng）/質（zhì）量控製（QA/QC）的需求（qiú），適（shì）用於多種工業和研究應用，包括（kuò）：

•  微電子

   監測（cè）沉積和刻蝕過（guò）程

   測量器件和傳（chuán）感器高度

   評估溝槽深度

•  薄膜與塗層

   驗證眼鏡上的（de）UV/硬（yìng）化塗（tú）層

   優（yōu）化水（shuǐ）龍（lóng）頭/配件上的裝飾塗層

   分析油漆或墨水塗層厚度

•  生命科學

   分析生物材料（liào）的厚度

   評估生物傳感器的表麵形貌

   表征（zhēng）微流（liú）體通道