三維光學輪廓儀/白光幹涉儀

ContourX-200

ContourX-200 光學（xué）輪廓儀具有強大（dà）的表征能力，支持可選定（dìng）製配件，使（shǐ）用方便，是一款測量準確、可重複性高的非接觸（chù）式光（guāng）學三維表麵計量係（xì）統。設備設計（jì）簡約，占用空間小，配置了大視場的5百（bǎi）萬像素攝像（xiàng）頭和新型電動XY載物台，具有強大的二維/三維高分（fèn）辨測量能力。

ContourX-200 擁有出色的 Z 軸分辨（biàn）率和精確度，具備布（bù）魯克專有的白光幹涉（WLI）技術廣受（shòu）業界認（rèn）可的所有優勢（shì），而且不（bú）存在傳統共聚焦顯微鏡和同類普通光學輪廓儀的局限性。

更高性能的表麵計量能力

•      與放大倍率（lǜ）無關的卓（zhuó）越（yuè）Z軸分辨率

•      更大尺寸的標（biāo）準視（shì）場

•      穩定集成防震（zhèn）設（shè）計

 卓越的測量（liàng）與分（fèn）析功能

•      易（yì）於使用的界麵，可快速準確（què）地獲得結果

•      自動化功能，更適用於日常測量和分析

•      廣（guǎng）泛的濾鏡和分析（xī）工具選項，用於粗糙度和關鍵尺寸測量分析

•      滿足包括ISO 25178, ASME B46.1, ISO 4287等標準在內的定製化（huà）分析報告

卓越的計量技術

基於（yú）超過 40 年的 WLI（白光幹涉技術） 自主研發成（chéng）果，ContourX-200 光學輪廓（kuò）儀能夠滿（mǎn）足定量計量所需的低噪聲、高速、準確度和精確度等需求。通過使用多種物鏡和特征圖案識別功能，設（shè）備可以在（zài）多種視野內以亞納（nà）米垂直分辨（biàn）率來跟蹤特征，從而提供不受放大倍數影響的結果（guǒ），可（kě）用於各種不同行業中的質量控製和過程監控應用。

穩定性能和創新的硬件設計

ContourX-200 在反射率（lǜ） 0.05% 到 100% 的表麵（miàn）情況下都能發揮穩定性能。創新的硬件設計環境，包（bāo）括為獲取更大拚接而創新設計的工作台，5百萬像素攝像頭，采用1200x1000 測量陣（zhèn）列，能夠實現低噪聲、更大（dà）視場和更高橫向分辨率。

廣泛（fàn）的應用分（fèn）析能力

全新的通用（yòng）掃描幹涉（USI）測量模式可提（tí）供全自動、自感知表麵紋理、優化（huà）信號處理等功能，同時對所分析的表麵形貌執行準確的計算。

係統的新型攝像頭提供了更大的（de）視野，新型電動XY平台提供（gòng）了更（gèng）靈活定位能力（lì），為各種樣品和零件提供（gòng）了更大的適用性和更高的測試通量，使ContourX-200能夠在軟硬件上進一步的有效結合，展現了卓越的光學性能和（hé）強大的計量分析能力。

先進的操作和分析軟件

ContourX-200采用強大的 VisionXpress™ 和 Vision64 分析軟件，具備更易於使用的界麵和（hé）簡潔（jié）的功能，提供超過千種的定製分析（xī）參數，可訪問多種預編程（chéng）濾鏡和分析工具，適用於精密加工的表（biǎo）麵，如薄膜、半導體、眼科、醫療設備、MEMS和摩擦學等領域的測（cè）量分析，有效提升實驗（yàn）室（shì）或工廠的效率。

應用案例

精密工程

保持精密工程零件的表麵紋理和幾何尺寸在嚴格（gé）的規格限製內，在監控、跟蹤、評估（gū）過程（chéng）以（yǐ）及評估GD&T合規性時，提供有效的反饋和報告。

MEMS和（hé）傳感器

適（shì）用（yòng）於高通量、高度可（kě）重（chóng）複的（de）蝕刻深度、薄膜厚度、台階高（gāo）度和（hé）表麵粗糙度的測量，以及MEMS和光學MEMS的（de）臨界尺寸計量。光學輪廓儀可以在從（cóng）晶圓到測試的整個製造過程中，甚至通過透明封（fēng）裝來表征器（qì）件的特性。

骨科/眼（yǎn）科

在（zài）整個產品的生命周期內，對植入物的材（cái）料和部件進行精確、可（kě）重複的（de）測量。布魯克的WLI（白光幹涉）光學輪廓儀能夠為研發、QA和QC分析提供支持，應用範圍涵蓋鏡（jìng）片和注塑（sù）模具的表麵參數表征、醫療設備的表麵光潔度驗證和磨損情況檢測（cè）等。

摩擦學

測（cè）量、分析和控製摩擦、磨損、潤滑和腐蝕對材料/部件性能和壽命的影響（xiǎng）。可製定定量磨損參數，並（bìng）對檢測範圍內的光亮、光滑或粗糙表麵進行快速的合格/不合格檢查。

半導體

ContourX-200是一款自動化的（de）非接觸式（shì）晶圓級（jí）計量係統，可用於提高半導體在前端和後端製造過程的產量並降低成本，執行CMP後（hòu）的模具平麵度檢查，凸起高度、共麵性和缺陷的識別與分析，測量構件結構的關鍵尺寸等。

光（guāng）學   

通過精確（què）且可重複的亞納米粗糙度測量，能夠更好地了解缺（quē）陷形成的（de）根本原因，並優化拋光和精加工工藝。ContourX係列的非接觸式光學（xué）輪廓儀能夠（gòu）滿足越來越嚴格的規範和ISO標準，適（shì）用於從小（xiǎo）型非球麵和自由曲麵光學器件到複雜幾何形狀的光學元（yuán）件，再到衍射光柵和微透鏡等。