
更新時間:2020-12-14
產品品牌:Frontier Semiconductor
產(chǎn)品型號:FSM 500TC
薄膜應力及基底翹曲測試(shì)設(shè)備簡介:
FSM 500TC 200mm 高(gāo)溫(wēn)應力測試係統可以幫助研(yán)發和工藝工程師評估薄(báo)膜(mó)的熱力學性能和穩定性特性,主要應用於半導(dǎo)體(tǐ),三-五族,太陽能,LED,數據存儲,微機電和麵板產業。這些特性有助(zhù)於(yú)檢測到諸如薄膜開裂,空隙,突起(qǐ)等可能在生產過程中導致嚴重的問題(tí)。在新工藝和材料投入生(shēng)產前,FSM500TC作為檢驗其成熟性的工具,起著重要的作用。
FSM 500TC 200mm簡潔的用戶界麵,使其很容易被(bèi)操作人員或者偶爾使用的研發人員在研發或者生產環境(jìng)下進行室溫和高溫環境下的應力測(cè)試。
主要(yào)設計特性(xìng):
· 多用途:
兼容50-200mm晶圓,無需要更換樣品載片台(tái)和(hé)夾具,可以在室溫和高溫(wēn)下測試晶圓應力和晶圓彎曲。
· 樣品容易放置和回收
通(tōng)過使用定位銷(xiāo)使得晶圓很容易(yì)放置到 FSM 500TC內進行重複操作
· 自動切換雙波段激光
具(jù)有(yǒu)的(de)自動激光切換掃描技術.當樣品反射率不好時,係統會自動(dòng)切換到不同(tóng)波長的另外一(yī)隻激光進行掃描。這使客戶可以測量包括Nitride,Polyimides, Low K,HighK,金屬等薄膜而不會遇(yù)到(dào)無法測量的問題。
· 可編程溫度周期
加熱周(zhōu)期菜單可編程為單個或者多個運行在不同的升溫速率和退火溫度條件(jiàn)下,進行薄膜材料的熱穩定性檢測。
· 數據(jù)管理和報告
測試結果可用應力vs溫(wēn)度,應力vs時間, 或者晶弓vs溫(wēn)度為坐標生成圖表,方便顯示和輸(shū)出成 Excel™ 或者 Word格式的報告。熱膨脹係數計算應用是FSM500TC的標(biāo)準功能。

相互疊(dié)加的多個加熱周期,測試(shì)結(jié)果的圖表和(hé)MAP可以很容易輸出為Excel或者 Word文檔生成報告。
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