
更新時間:2020-12-14
產品品牌:Frontier Semiconductor
產品型(xíng)號:薄膜應力和矽片翹曲檢測儀
基於Optilever激光掃描技術。
使用應力控製,避(bì)免(miǎn)薄(báo)膜分層(céng),形成凹凸狀。
光學設計減少圖形(xíng)襯底對激光的幹涉。 在TSV, 半導體以及LED工藝上控製基底彎(wān)度。
在平板顯示行(háng)業,控製玻璃(lí)的平整度
LED行業中, 可分析(xī)藍寶石或碳化矽裸片的BOW/ WARP, 以及LED製程中不同薄膜造成的應力
在20米曲率的標準片上,重複性少於0.01公差。
雙波長激光設計, 如某一波長激光在樣本反射度不足,係統(tǒng)會自動使用另一(yī)波長激光進行掃瞄,滿足不同材料的應用
全自(zì)動平(píng)台,可以進行2D及3D掃瞄
相同產(chǎn)品中提供數據點:每英寸可測1000點,平均每晶圓(yuán)超(chāo)過32線。
提供3D應力分布圖。
擁(yōng)有三維應力分布圖和大量的數據點使用戶能夠檢(jiǎn)測(cè)局部的應力變化。
500 及 900°C高溫或-50°C低溫型號可選
熱解析(xī)光譜分析可選。
樣(yàng)品台可通用於2至8寸基底, 另備有(yǒu)可容納450mm直徑或370 X 470mm樣本的型號
多種型號以供選擇:
手動上下片)
自動(dòng)上下片(Cassette to cassette, C2C)
可添加並整合於多腔式集束型架構設備(cluster tool)
電話:86-021-37018108
傳真:86-021-57656381
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