更新時間：2023-03-28
產（chǎn）品品牌：Frontier Semiconductor
產品型號：FSM 413 EC
非接觸式厚度測量，可以測量背麵研磨減薄和刻（kè）蝕（shí）後（hòu）的薄晶圓，也可測量粘附在藍膜或者其他載體上的有圖形或凸起的晶圓，可應用於堆（duī）疊芯片和微機電係統。
優勢：
FSM413回波探頭傳感器使用紅外（IR）幹涉測量技術，可以直接和測量從厚到薄的晶圓襯（chèn）底厚度變化和總體厚（hòu）度變化。配置單探（tàn）頭係統，可以測量一些對紅外線透明的材料，例如Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃，石英（yīng）和（hé）一些聚合物（wù），還可以測量（liàng）常規有圖形、有膠（jiāo）帶、凸起或者鍵合在載體上晶圓的（de）襯底厚度。配置雙探頭係統時（shí），還（hái）提供晶圓整體厚度測量（包括襯底厚度和在光不能（néng）穿透的（de）情況下的圖形高度厚度)。選配功能可以（yǐ）測量溝槽深度和通孔（kǒng）深度（包括（kuò）微機電中的高深寬比（bǐ）的溝槽和通孔）。另（lìng）外微機（jī）電應用中薄膜厚度測量和凸塊高度測量也可以選（xuǎn）配。
基於FSM Echoprobe紅外線幹涉測量技術（shù），提供（gòng）非接觸式芯片厚度和深度測量（liàng）方法。
Echoprobe技術利用紅外（wài）光束探測晶圓。
Echoprobe可用（yòng）於測量多晶矽、藍寶石、其它複合物半導體，例如GaAs, InP, GaP, GaN 等（děng）。
對晶圓圖形襯底切割（gē）麵進行直接測量。
行業應用：
主要應用在研磨芯片厚度控製、芯（xīn）片後段（duàn）封裝、TSV(矽（guī）通孔技術)、(MEMS)微（wēi）機電（diàn）係統、 側壁（bì）角度測量等。
針對LED行業, 可（kě）用作檢測（cè）藍寶石或碳化矽片厚度及TTV
其它應用：
· 溝槽深度測量
· 表麵粗糙度測量（liàng）
· 薄膜厚（hòu）度測量
· 環氧厚度測量
Echoprobe™ 回波探（tàn）頭技術可（kě）提供對（duì）薄晶圓（<100um）的襯底厚度或粘結結構上的薄襯底進（jìn）行直接和（hé）測量。
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